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大數據芯片公司達博科技融資1億美元
4月7日，天眼查信息顯示，達博科技已完成1億美元A融資，投后估值達5億美元。 成立于2016年6月的達博科技，瞄準大數據領域，自主研發(fā)并成功流片了大數據存儲、計算、通信專用硬件加速芯片。
官方信息顯示，基于DataBox芯片的軟硬件一體化解決方案，客戶大數據系統(tǒng)的存儲容量、硬盤I/O吞吐性能、網絡吞吐性能均可以在現有基礎上提升1倍以上，CPU負載也可以通過釋放軟件優(yōu)化技術占用的CPU時間得到20%-80%的降低。在中國電信運營商行業(yè)，DataBox已在中國三大電信運營商完成產品POC測試（針對客戶具體應用的驗證性測試）。 在達博科技提供的一個案例中，該客戶現有大數據服務器集群3萬+臺，每天新增10PB以上數據量，基于成本考慮僅保存30%左右，每年依然需要增加15000臺服務器。針對客戶現有的大數據系統(tǒng)，達博軟硬件一體化方案可2倍提升存儲容量，未來2年可減少3萬+臺服務器的采購，相當于為企業(yè)節(jié)省約30多億元的采購運維整體成本。 據了解，達博科技已對接電信、互聯網、電商等行業(yè)總計數十家大型客戶，2018年內有望形成規(guī)模可觀的采購。達博科技創(chuàng)始人董群峰博士向媒體透露，部分大型客戶已完成現場測試，并已安排專項采購預算。 公開數據顯示，達博科技目前已完成兩輪融資，曾在2018年2月獲得1500萬元天使輪融資，投資方為華點投資和青藍地和投資。與頭部芯片廠商相比，達博科技的融資額和估值尚有差距。天眼查數據顯示，AI芯片研發(fā)商寒武紀迄今已完成4輪融資，在2017年8月完成的1億美元A輪融資后，寒武紀的估值為10億美元，最近一次是2018年6月獲得的數億美元B輪融資，投后估值25億美元。 |
